這是綜合大家意見修改后的：
手機芯片大致分成六部分：CPU（AP），基帶芯片，射頻芯片，電源管理，近距離通信集成芯片，其他小部件
1.CPU：
世界著名廠商：高通（擁有無線通信的大部分專利），TI德州儀器（擅長數字信號處理，2G時代以后退出移動芯片市場），蘋果（主要是提供給iphone），三星的獵戶座 ，英偉達（以前主攻圖形愿軍處理芯片，近幾年也推出移動芯片），Intel（PC時代的巨頭，近幾年也有發力移動端）
國內的：海思，華為的芯片
臺灣的：聯發科（MTK），以前專注于低端的解決方案，最近幾年向高端發力，推出了業界第一個八核芯片
2.基帶：
高通有壟斷地位，博通（兩通之一，在基帶也頗有建樹，號稱業界老二），Marvell（業界老大之一，號稱業界第二個做出五模十頻基帶）
國內的有展訊，擅長TD-SCDMA，華為的霸龍基帶（用的比較少），聯芯（大唐的芯片，主要做TD-SCDMA低端市場），重郵信科，中興微電子（不知道商用沒有）
3.射頻：
skyworks（最專業的射頻廠商,也為蘋果提供RF芯片）,英飛凌，Avago,RFMD
國內的有RDA，展訊
4.電源管理芯片：不太了解，望補充
5.近距離通信集成芯片，包含了WIFI，GPS，藍牙，生產的廠商主要有博通和marvell
6.還有一些比較小的部件芯片，例如陀螺儀芯片有意法半導體，存儲芯片有sandisk,三星.另外君正也值得注意，最近在發力可穿戴設備的芯片
當然上面的四部分也不是絕對分開的，例如：
1.高通的優勢在基帶，但通常會在基帶芯片外還集成了CPU賣整個解決方案，當然也有電源管理和射頻芯片
2.MTK會兜售整套解決方案，手機廠商只要加上外設和軟件就可以生產出手機，大大加快了手機的開發進程
綜上所述，以上黑體字就是主要的手機芯片廠商
posted on 2013-12-31 16:17
MEYE 閱讀(404)
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