超頻過程中,為什么調校內存所花時間最長呢?原因就是內存參數優化。參數優化的歷史可以追溯到SDRAM時代。在那個年代,大家追求的只有CL值,CL=2就是當時的參數優化目標。到了DDR年代,對于參數的描述變成了4個值,例如:
1、CL(CAS Latency)
中文名稱為“內存讀寫操作前列地址控制器的潛伏時間”,在BIOS中的選項可能為:2、2.5和3。隨著DFI NF4主板的出現,還增加了1.5這個極限選項。這個參數很重要,內存條銘牌上一般都有推薦參數。較低的CAS周期能減少內存的潛伏周期以提高內存的工作效率。因此只要能夠穩定運行操作系統,我們應當盡量把CAS參數調低。反過來,如果內存運行不穩定,可以將此參數設大,以提高穩定性。
2、tRCD(RAS-to-CAS Delay)
中文為“行尋址至列尋址延遲時間”,一般選項有2、3、4、5,別名有Active to CMD等。對于延遲時間,當然是數值越小,性能越好。
3、tRP(RAS Precharge Time)
“內存行地址控制器預充電時間”一般只有2、3、4三個選項。這個參數的名稱也比較多,一般有RAS Precharge、Precharge to active幾種。tRP值越低,預充電參數越小,則內存讀寫速度就越快。
4、tRAS(RAS Active Time)
“內存行有效至預充電的最短周期”nForce系列主板對它的調節幅度最大,從1到15都可選擇。別名也是最多的: Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time等等。調整這個參數需要結合具體情況而定,推薦參數選項有5,6或者7這3個。大多數情況還要結合主板和CPU情況,并不是說越大或越小就越好。
進入了64位時代,內存參數調節又多了一個選項――Command Rate。
這個選項就是K8平臺超頻時所稱的“1T、2T”,全名“首命令延遲”,一般還被描述為DRAM Command Rate、CMD Rate等。
由于DDR內存在尋址時,先要進行P-Bank的選擇(通過DIMM上CS片選信號進行),然后才是L-Bank/行激活與列地址的選擇。這個參數的含義就是指在P-Bank選擇完之后多少時間可以發出具體的尋址的L-Bank/行激活命令,單位是時鐘周期。
顯然,也是越短越好。但當隨著主板上內存模組的增多,控制芯片組的負載也隨之增加,過短的命令間隔可能會影響穩定性。因此當你的內存插得很多而出現不太穩定的時間,才需要將此參數調長。目前的大部分K8主板默認參數都比較保守,采用2T。